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对于光(guang)线来(lai)说,基(ji)板(ban)不(bu)应该(gai)足(zu)够透明,这样它就不(bu)会(hui)阻(zu)(zu)碍(ai)光(guang)线,而(er)应该(gai)在(zai)发光(guang)层(ceng)和基(ji)板(ban)之间添(tian)加(jia)反(fan)光(guang)材料层(ceng),以(yi)(yi)避免光(guang)能被基(ji)板(ban)阻(zu)(zu)碍(ai)和吸收,形成浪费。例(li)如,GaAs基(ji)板(ban)是(shi)不(bu)透光(guang)的,所以(yi)(yi)应该(gai)添(tian)加(jia)DBR(DistributedBraggReflector)反(fan)射层(ceng)来(lai)反(fan)射光(guang)线。Sapphire基(ji)板(ban)可以(yi)(yi)直接反(fan)射光(guang)线,也可以(yi)(yi)透明GaP基(ji)板(ban)。
 
此外,基(ji)材还必须具有(you)良好的(de)(de)导热(re)性(xing),负责将裸(luo)晶(jing)释放的(de)(de)热(re)量迅速导入较低(di)层的(de)(de)散(san)热(re)块(kuai)(HeatSlug),但(dan)基(ji)材和散(san)热(re)块(kuai)之(zhi)间也必须使(shi)用导热(re)性(xing)好的(de)(de)介质,如焊料或(huo)导热(re)膏。与此同(tong)时,裸(luo)晶(jing)上方(fang)的(de)(de)环氧树(shu)脂(zhi)或(huo)硅树(shu)脂(zhi)(即:封胶层)等(deng)也必须具有(you)一(yi)定(ding)的(de)(de)耐热(re)性(xing),好因为应(ying)该从p-n接面开始,传递到裸(luo)晶(jing)表(biao)面的(de)(de)温(wen)度。
 
除(chu)强(qiang)化基板外,另一种方法(fa)是覆(fu)晶镶(xiang)嵌,将以往位于(yu)上(shang)方的裸(luo)晶电(dian)极转(zhuan)向(xiang)下方,电(dian)极直(zhi)接(jie)与底部的线箔连接(jie),这样(yang)热(re)量也(ye)可以更快地传递(di)到下方,这种散热(re)方法(fa)不仅用于(yu)欧冠竞(jing)猜APP,如今(jin)高热(re)量的CPU、GPU也(ye)早已采用这种方法(fa)加速(su)散热(re)。
MCPCB从(cong)传统FR4PCB到金(jin)属核心。
 
将热传导到更下层(ceng)后,过去(qu)直接使(shi)用铜箔印(yin)刷(shua)电(dian)(dian)路板(PrintedCircuitBoardPCB)散(san)热,即(ji)最常(chang)见的(de)FR4印(yin)刷(shua)电(dian)(dian)路基板,但(dan)随着欧(ou)冠(guan)竞猜APP的(de)发热越来越高,FR4印(yin)刷(shua)电(dian)(dian)路基板难以消除的(de)理由(you)是热传导率不(bu)足(仅0.36W/m.K)。声光控感(gan)应(ying)灯泡厂家批发-红外线雷达(da)人体感(gan)应(ying)灯泡批发厂家

 
 
文章来源(yuan):迈强(qiang)欧(ou)冠(guan)竞猜APP
 
 
 


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